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湖北貼片機故障排除

分類:公司新聞 發(fā)布時間:2024-11-11 124次瀏覽

一、機器不啟動故障分析及排除方法1、機器的緊急開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài):拉出緊急開關(guān)鈕。...

一、機器不啟動故障分析及排除方法

1、機器的緊急開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài):拉出緊急開關(guān)鈕。

2、電磁閥沒有啟動:修理電磁閥。

3、互鎖開關(guān)斷開:接通互鎖開關(guān)。

4、氣壓不足:檢查氣源并使氣壓達到要求值。

5、電腦故障:關(guān)機后重新啟動。

二、貼裝頭不動故障分析及排除方法

1、橫項傳輸器或傳感器接觸不良或短路:檢查并修復(fù)傳輸器或傳感器。

2、縱項傳輸器或傳感器接觸不良或短路:檢查并修復(fù)傳輸器或傳感器。

3、加潤滑油過多,傳感器被污染:潤滑油不能過多,清潔傳感器。

三、上板后PCB不向前走故障分析及排除方法

1、PCB傳輸器的皮帶松或斷裂:更換PCB傳輸器的皮帶。

2、PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短路:擦拭PCB傳輸器的傳感器。

3、加潤滑油過多,傳感器被污染:潤滑油不能過多,清潔傳感器。

四、拾取錯誤的故障分析及排除方法

故障表現(xiàn)形式:貼裝頭不能拾取元件;貼裝頭拾取的元件的位置是偏移的;在移動過程中,元件從貼裝頭上掉下來。

1、 吸嘴磨損老化,有裂紋引起漏氣 :更換吸嘴。

2、吸嘴下表面不平有焊膏等臟物:吸嘴孔內(nèi)被臟物堵塞,底端面擦凈,用細(xì)針通孔使吸嘴孔內(nèi)暢通。

3、吸嘴孔徑與元件不匹配:更換吸嘴。

4、真空管道和過濾器的進氣端或出氣端有問題,沒有形成真空,或形成的是不完全的真空。(不能聽到排氣聲/真空閥門LED未亮/過濾器進氣端的真空壓力不足):檢查真空管道和接口有無泄漏。重新聯(lián)接空氣管道或?qū)⑵涓鼡Q。更換接口或氣管。更換真空閥。

5、元件表面不平整(我們曾發(fā)現(xiàn)0.1μf電容表面不平,沿元件長度方向成瓦形):更換合格元件。

6 元件粘在底帶上、編帶孔的毛邊卡住了元件、元件的引腳卡在了帶窩的一角、元件和編帶孔之間的間隙不夠大:揭開塑料膠帶,將編帶倒過來,看一下元件能否自己掉下來。

7、編帶元件表面的塑料膠帶太粘或不結(jié)實,塑料膠帶不能正常展開;或塑料膠帶從邊緣撕裂開:查看塑料膠帶展開和卷起時的情況,重新安裝供料器或更換元件。

8、拾取坐標(biāo)值不正確、供料器偏離供料中心位置:檢查X,Y,Z的數(shù)據(jù);重新編程。

9、吸嘴,元件或供料器的選擇不正確;元件庫數(shù)據(jù)不正確,使得拾取時間太早:查看庫數(shù)據(jù),重新設(shè)置。

10、拾取閥值設(shè)置得太低或太高,經(jīng)常出現(xiàn)拾取錯誤:提高或降低這一設(shè)置。

11、震動供料器滑道中器件的引腳變形,卡在滑道中:取出滑道中變形的器件。

12、由于編帶供料器卷帶輪松動,送料時塑料膠帶沒有卷繞:調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊度。

13、由于編帶供料器卷帶輪太緊,送料時塑料膠帶被拉斷:調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊度。

14、由于剪帶機不工作或剪刀磨損或供料器裝配不當(dāng),使紙帶不能正常排出,編帶供料器頂端或底部被紙帶或塑料帶堵塞:檢查并修復(fù)剪帶機、更換或重新裝配供料器、人工剪帶時要及時剪帶。

五、貼裝錯誤的故障分析及排除方法

(1)元器件貼錯或極性方向錯

1、貼片編程錯誤:修改貼片程序。

2、拾片編程錯誤或裝錯供料器位置:修改拾片程序,更改料站。

3、晶體管、電解電容器等有極性元器件,不同生產(chǎn)廠家編帶時方向不一致:更換編帶元器件時要注意極性方向,發(fā)現(xiàn)不一致時修改貼片程序。

4、往震動供料器滑道中加管裝器件時與供料器編程方向不一致:往震動供料器滑道中加料時要注意器件的方向。

(2)貼裝位置偏離坐標(biāo)位置

1、貼片編程錯誤:個別元件位置不準(zhǔn)確時修改元件坐標(biāo);整塊板偏移可修改PCB Mark。

2、元件厚度設(shè)置錯誤:修改元件庫程序。

3、貼片頭高度太高,貼片時元件從高處扔下:重新設(shè)置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于更大焊料球的直徑。

4、貼片頭高度太低,使元件滑動:重新設(shè)置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于更大焊料球的直徑。

5、貼裝速度太快;X,Y,Z軸及轉(zhuǎn)角T速度過快:降低速度。

(3)貼裝時元器件被砸裂或破損

1、PCB變形:更換PCB或?qū)CB進行加熱、加壓處理。

2、貼裝頭高度太低:貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來調(diào)整。

3、貼裝壓力過大:重新調(diào)整貼裝壓力。

4、PCB支撐柱的尺寸不正確、PCB支撐柱的分布不均:支撐柱數(shù)量太少,更換與PCB厚度匹配的支撐柱,將支撐柱分布均衡;增加支撐柱。

5、元件本身易破碎:更換元件。

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