回流焊設(shè)備內(nèi)部確實包含一個加熱電路，該電路將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后，吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，使元件兩側(cè)的焊料融化并與主板粘結(jié)。這一過程不僅僅是簡單的溫度控制，還需要確保設(shè)備性能、溫度工藝及SPC（Statistical Process Control，統(tǒng)計過程控制）的全面管控，以保證焊接質(zhì)量。

回流焊機

一、回流焊工藝調(diào)整的基本過程

回流焊工藝調(diào)整的基本過程通常包括以下幾個關(guān)鍵步驟：

1、確認(rèn)設(shè)備性能：

a、熱風(fēng)對流量：更佳范圍在4.5～6.5kl/cm2·min之間。偏小時可能導(dǎo)致熱補償不足、加熱效率下降；偏大時則可能引發(fā)偏位、BGA連錫等焊接問題?？赏ㄟ^調(diào)整熱風(fēng)馬達的頻率來優(yōu)化。

b、空滿載能力：空滿載差異度應(yīng)控制在3℃以內(nèi)，以確保不同負(fù)載條件下的溫度穩(wěn)定性。

c、鏈速準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性：鏈速偏差需保持在1%以內(nèi)，以保證焊接過程中的一致性。

d、軌道平行度：確認(rèn)軌道平行度，防止夾板和掉板現(xiàn)象，這些問題可能導(dǎo)致板底掉件、PCB彎曲及連錫等缺陷。

e、SPC管控：實施設(shè)備性能的SPC管控，利用相關(guān)檢測工具（如回流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等）進行實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析。

回流焊加熱

2、溫度工藝調(diào)制：

在確認(rèn)設(shè)備性能穩(wěn)定的基礎(chǔ)上，進行溫度工藝調(diào)制。這包括根據(jù)焊膏供應(yīng)商的推薦曲線，調(diào)整各溫區(qū)的溫度設(shè)置和傳輸鏈的速度，以獲得更佳的爐溫曲線參數(shù)。

3、SPC管控：

在整個生產(chǎn)過程中，持續(xù)進行SPC管控，確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。通過定期抽樣測試產(chǎn)品溫度曲線，并與標(biāo)準(zhǔn)曲線進行對比分析，及時發(fā)現(xiàn)并糾正偏差。

SMT生產(chǎn)線

二、回流焊的技術(shù)特點與優(yōu)勢

與波峰焊相比，回流焊具有以下技術(shù)特點和優(yōu)勢：

1、熱沖擊?。涸骷艿降臒釠_擊較小，有助于保護敏感元器件。

2、焊料施加量可控：能夠控制焊料的施加量，避免虛焊、連焊等缺陷。

3、自定位效應(yīng)：具有自定位效應(yīng)，能夠自動校正元器件的微小偏差。

4、焊料組分純凈：焊料中不會混入不純物，保證焊接點的質(zhì)量和可靠性。

5、工藝靈活：可在同一基板上采用不同焊接工藝進行焊接，滿足復(fù)雜電子產(chǎn)品的制造需求。

6、焊接質(zhì)量高：工藝簡單，焊接質(zhì)量高，有助于提高產(chǎn)品的整體性能和可靠性。