一、機(jī)器不啟動(dòng)故障分析及排除方法

1、機(jī)器的緊急開(kāi)關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)：拉出緊急開(kāi)關(guān)鈕。

2、電磁閥沒(méi)有啟動(dòng)：修理電磁閥。

3、互鎖開(kāi)關(guān)斷開(kāi)：接通互鎖開(kāi)關(guān)。

4、氣壓不足：檢查氣源并使氣壓達(dá)到要求值。

5、電腦故障：關(guān)機(jī)后重新啟動(dòng)。

二、貼裝頭不動(dòng)故障分析及排除方法

1、橫項(xiàng)傳輸器或傳感器接觸不良或短路：檢查并修復(fù)傳輸器或傳感器。

2、縱項(xiàng)傳輸器或傳感器接觸不良或短路：檢查并修復(fù)傳輸器或傳感器。

3、加潤(rùn)滑油過(guò)多，傳感器被污染：潤(rùn)滑油不能過(guò)多，清潔傳感器。

三、上板后PCB不向前走故障分析及排除方法

1、PCB傳輸器的皮帶松或斷裂：更換PCB傳輸器的皮帶。

2、PCB傳輸器的傳感器上有臟物或短路：擦拭PCB傳輸器的傳感器。

3、加潤(rùn)滑油過(guò)多，傳感器被污染：潤(rùn)滑油不能過(guò)多，清潔傳感器。

四、拾取錯(cuò)誤的故障分析及排除方法

故障表現(xiàn)形式：貼裝頭不能拾取元件;貼裝頭拾取的元件的位置是偏移的;在移動(dòng)過(guò)程中，元件從貼裝頭上掉下來(lái)。

1、 吸嘴磨損老化，有裂紋引起漏氣 ：更換吸嘴。

2、吸嘴下表面不平有焊膏等臟物：吸嘴孔內(nèi)被臟物堵塞，底端面擦凈，用細(xì)針通孔使吸嘴孔內(nèi)暢通。

3、吸嘴孔徑與元件不匹配：更換吸嘴。

4、真空管道和過(guò)濾器的進(jìn)氣端或出氣端有問(wèn)題，沒(méi)有形成真空，或形成的是不完全的真空。(不能聽(tīng)到排氣聲/真空閥門(mén)LED未亮/過(guò)濾器進(jìn)氣端的真空壓力不足)：檢查真空管道和接口有無(wú)泄漏。重新聯(lián)接空氣管道或?qū)⑵涓鼡Q。更換接口或氣管。更換真空閥。

5、元件表面不平整(我們?cè)l(fā)現(xiàn)0.1μf電容表面不平，沿元件長(zhǎng)度方向成瓦形)：更換合格元件。

6 元件粘在底帶上、編帶孔的毛邊卡住了元件、元件的引腳卡在了帶窩的一角、元件和編帶孔之間的間隙不夠大：揭開(kāi)塑料膠帶，將編帶倒過(guò)來(lái)，看一下元件能否自己掉下來(lái)。

7、編帶元件表面的塑料膠帶太粘或不結(jié)實(shí)，塑料膠帶不能正常展開(kāi);或塑料膠帶從邊緣撕裂開(kāi)：查看塑料膠帶展開(kāi)和卷起時(shí)的情況，重新安裝供料器或更換元件。

8、拾取坐標(biāo)值不正確、供料器偏離供料中心位置：檢查X，Y，Z的數(shù)據(jù);重新編程。

9、吸嘴，元件或供料器的選擇不正確;元件庫(kù)數(shù)據(jù)不正確，使得拾取時(shí)間太早：查看庫(kù)數(shù)據(jù)，重新設(shè)置。

10、拾取閥值設(shè)置得太低或太高，經(jīng)常出現(xiàn)拾取錯(cuò)誤：提高或降低這一設(shè)置。

11、震動(dòng)供料器滑道中器件的引腳變形，卡在滑道中：取出滑道中變形的器件。

12、由于編帶供料器卷帶輪松動(dòng)，送料時(shí)塑料膠帶沒(méi)有卷繞：調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊度。

13、由于編帶供料器卷帶輪太緊，送料時(shí)塑料膠帶被拉斷：調(diào)整編帶供料器卷帶輪的松緊度。

14、由于剪帶機(jī)不工作或剪刀磨損或供料器裝配不當(dāng)，使紙帶不能正常排出，編帶供料器頂端或底部被紙帶或塑料帶堵塞：檢查并修復(fù)剪帶機(jī)、更換或重新裝配供料器、人工剪帶時(shí)要及時(shí)剪帶。

五、貼裝錯(cuò)誤的故障分析及排除方法

(1)元器件貼錯(cuò)或極性方向錯(cuò)

1、貼片編程錯(cuò)誤：修改貼片程序。

2、拾片編程錯(cuò)誤或裝錯(cuò)供料器位置：修改拾片程序，更改料站。

3、晶體管、電解電容器等有極性元器件，不同生產(chǎn)廠家編帶時(shí)方向不一致：更換編帶元器件時(shí)要注意極性方向，發(fā)現(xiàn)不一致時(shí)修改貼片程序。

4、往震動(dòng)供料器滑道中加管裝器件時(shí)與供料器編程方向不一致：往震動(dòng)供料器滑道中加料時(shí)要注意器件的方向。

(2)貼裝位置偏離坐標(biāo)位置

1、貼片編程錯(cuò)誤：個(gè)別元件位置不準(zhǔn)確時(shí)修改元件坐標(biāo);整塊板偏移可修改PCB Mark。

2、元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤：修改元件庫(kù)程序。

3、貼片頭高度太高，貼片時(shí)元件從高處扔下：重新設(shè)置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于更大焊料球的直徑。

4、貼片頭高度太低，使元件滑動(dòng)：重新設(shè)置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于更大焊料球的直徑。

5、貼裝速度太快;X，Y，Z軸及轉(zhuǎn)角T速度過(guò)快：降低速度。

(3)貼裝時(shí)元器件被砸裂或破損

1、PCB變形：更換PCB或?qū)CB進(jìn)行加熱、加壓處理。

2、貼裝頭高度太低：貼裝頭高度要隨PCB厚度和貼裝的元器件高度來(lái)調(diào)整。

3、貼裝壓力過(guò)大：重新調(diào)整貼裝壓力。

4、PCB支撐柱的尺寸不正確、PCB支撐柱的分布不均：支撐柱數(shù)量太少，更換與PCB厚度匹配的支撐柱，將支撐柱分布均衡;增加支撐柱。

5、元件本身易破碎：更換元件。