1、回流焊后元器件位移

　　原因：

　　(1) 安放的位置不對(duì)

　　(2) 焊膏量的不夠或定位安放的壓力不夠

　　(3) 焊膏中焊劑含量太高，在再流過程中助焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件位移

　　排除方法

　　(1) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo)

　　(2) 加大焊膏量，增加安放元器件的壓力

　　(3) 減少焊膏中焊劑的含量

　　2、回流焊后錫膏焊粉不能再流， 以粉狀散開式在焊盤上

　　原因：

　　(1) 加熱溫度不合適

　　(2) 焊膏變質(zhì)

　　(3) 預(yù)熱過度,時(shí)間過長或溫度過高

　　缺陷排除方法

　　(1) 改進(jìn)加熱設(shè)備和調(diào)整再流焊溫度曲 線

　　(2) 注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或 干燥部分棄去

　　(3) 改進(jìn)預(yù)熱條件

　　3、回流焊點(diǎn)錫不足少錫

　　原因：

　　(1) 焊膏不夠

　　(2) 焊盤和元器件焊接性能差

　　(3) 再流焊時(shí)間短

　　缺陷排除方法

　　(1) 擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑

　　(2) 改用焊膏或重新浸漬元器件

　　(3) 加長再流焊時(shí)間

　　4、回流焊點(diǎn)錫過多

　　原因:

　　(1) 絲網(wǎng)或漏板孔徑過大

　　(2) 焊膏黏度小

　　缺陷解決方法

　　(1) 減少絲網(wǎng)或漏板孔徑

　　(2) 增加焊膏黏度

　　5、回流焊后元件堅(jiān)立，出現(xiàn)“曼哈頓”現(xiàn)象(“立碑”)

　　原因：

　　(1) 安放位置的移位

　　(2) 焊膏中的焊劑使元器件浮起

　　(3) 印刷焊膏的厚度不夠

　　(4) 加熱速度過快且不均勻

　　(5) 焊盤設(shè)計(jì)不合理

　　(6) 采用Sn63/Pb37焊膏

　　(7) 組件可焊性差

　　缺陷解決方法

　　(1) 調(diào)整錫膏印刷機(jī)參數(shù)

　　(2) 采用焊劑含量少的焊膏

　　(3) 增加印刷厚度

　　(4) 調(diào)整再流焊溫度曲線

　　(5) 嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)

　　(6) 改用含Ag或Bi的焊膏

　　(7) 選用可焊性好的焊膏

　　6、回流焊后出現(xiàn)焊料球

　　原因：

　　(1) 加熱速度過快

　　(2) 焊膏吸收了水分

　　(3) 焊膏被氧化

　　(4) PCB焊盤污染

　　(5) 元器件安放壓力過大

　　(6) 焊膏過多

　　缺陷解決方法

　　(1) 調(diào)整再流焊溫度曲線

　　(2) 降低環(huán)境濕度

　　(3) 采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間

　　(4) 換PCB或增加焊膏活性

　　(5) 減少壓力

　　(6) 減小孔徑,降低刮刀壓力

　　7、回流焊出現(xiàn)虛焊

　　原因：

　　(1) 焊盤和元器件可焊性差

　　(2) 印刷參數(shù)不正確

　　(3) 再流焊溫度和溫速度不當(dāng)

　　缺陷解決方法

　　(1) 加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選

　　(2) 減小焊膏黏度，檢查刮刀壓力及速度

　　(3) 調(diào)整再流焊溫度曲線

　　8、回流焊后出現(xiàn)連續(xù)橋接

　　原因：

　　(1) 焊膏塌落

　　(2) 焊膏太多

　　(3) 在焊盤上多次印刷

　　(4) 加熱速度過快

　　缺陷解決方法：

　　(1) 增加焊膏金屬含量或黏度,換焊膏

　　(2) 減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力

　　(3) 用其他印刷方法

　　(4) 調(diào)整再流焊溫度曲線

　　9、焊錫膏塌落

　　缺陷原因

　　(1) 焊膏黏度低觸變性差

　　(2) 環(huán)境溫度高

　　缺陷解決：

　　(1) 選擇合適焊膏

　　(2) 控制環(huán)境溫度

　　10、回流焊錫膏可洗性差，在清 洗后留下白色殘留物

　　缺陷原因：

　　(1) 焊膏中焊劑的可洗性差

　　(2) 清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙

　　(3) 不正確的清洗方法

　　缺陷解決：

　　(1) 采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏

　　(2) 改進(jìn)清洗溶劑

　　(3) 改進(jìn)清洗方法