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山東如何實現(xiàn)高精度貼裝

分類：公司新聞 發(fā)布時間：2024-06-19 425次瀏覽

貼裝技術特點將物品或機器零部件快速、準確地放置到規(guī)定位置，是工業(yè)系統(tǒng)中各種制造和...

貼裝技術特點

將物品或機器零部件快速、準確地放置到規(guī)定位置，是工業(yè)系統(tǒng)中各種制造和裝配常見的一個工序或運行流程。例如，在半導體集成電路封裝中，在半導體封裝技術中將已經制造完成的芯片從劃片薄膜上取下，放置到引線框架或封裝襯底（基板）上的設定位置上，以便進行下一步引線鍵合或其他互連工序，稱為裝片（Die Attaching），實際也是一種貼裝技術。由于在封裝技術中，芯片外形和拾取性能相對變化不大，就裝片工序相對于其他復雜而度要求很高的工序來說并不是技術關鍵，而且裝片通常是和鍵合機組合為一種設備，因而在封裝技術中，貼裝的重要性遠不如組裝技術。但是這兩種貼裝技術、工藝要求和設備原理實質上是一樣的，只不過封裝技術中的裝片從設備度到工藝要求都要比組裝技術高。近年來，隨著高密度高精度組裝技術的發(fā)展，封裝技術和組裝技術界線開始模糊，組裝技術開始與封裝技術交叉融合，封裝級度的貼片機開始應用于組裝技術。

就貼裝技術本身的工作原理和要求而言，實際上是相當簡單的。用一定的方式把SMC/SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上。但是在工業(yè)系統(tǒng)迄今很少有其他工藝要求可以與SMT中的貼裝技術相比。貼裝對象（SMC/SMD）的幾何尺寸和形狀、表面性質和重量的范圍，貼裝速度及貼裝準確度的要求，與其工作原理相比有天壤之別。


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