影響貼片機(jī)貼片速度的因素有很多種，包括，機(jī)器本身品質(zhì)和保養(yǎng)維護(hù)，相關(guān)操作和管理人員品質(zhì) ，貼片方案的選擇

其實(shí)，貼片機(jī)不僅要貼片速度快，也要貼的精準(zhǔn)，穩(wěn)定。在實(shí)際操作過程中，每個(gè)貼片機(jī)貼裝電子元器件標(biāo)準(zhǔn)的不同，速度也不一樣。

例如，LED元器件的精度相對(duì)與SMT元器件的精度要求相對(duì)來說就比較低，所以LED產(chǎn)品貼的速度就快于SMT產(chǎn)品，因?yàn)镾MT貼片在精度上要求高于LED，貼片機(jī)設(shè)備在貼裝中處理的速度也就慢點(diǎn)，貼裝效率也會(huì)下降。

1、貼片機(jī)吸嘴一方面是真空負(fù)壓不足，吸嘴取件前自動(dòng)轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生必定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測值在必定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器正常，反之吸著不良。

方面是氣源回路泄壓，如橡膠氣管老化、破裂，密封件老化、磨損以及吸嘴長期使用后磨損等，另一方面是因膠粘劑或外部環(huán)境中的粉塵，特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產(chǎn)生的大量廢屑，形成貼片機(jī)吸嘴堵

2、貼片機(jī)程序上的設(shè)定上的誤差也會(huì)讓貼片機(jī)貼裝功率降低，解決方案就是貼片機(jī)廠家加大對(duì)客戶的訓(xùn)練力度，讓客戶能夠更快上手。

3、電子元器件本身的質(zhì)量，吸嘴吸拾電子元器件貼裝，引腳沒有完全貼進(jìn)去或許直接彎掉或許斷掉。這種情況只能夠在購買貼裝元器件的質(zhì)量上把控好，這個(gè)不僅會(huì)影響到貼裝工作功率和產(chǎn)品質(zhì)量，吸嘴經(jīng)常吸拾貼裝這種元器件，也會(huì)形成不同程度的損壞，久而久之也會(huì)讓吸嘴使用壽命減低。

（1）每種元件在PCB上的數(shù)目及上料器臺(tái)上的擺放方位。這是相互影響的兩個(gè)因素，關(guān)于那些放置數(shù)目較多的元件，顯然應(yīng)該將其放置在一起以盡量削減上料器臺(tái)上的運(yùn)動(dòng)。

（2）轉(zhuǎn)塔的旋轉(zhuǎn)速度。轉(zhuǎn)塔速度（Head Speed）是由編程者在元件部品庫中設(shè)定的，它決定了轉(zhuǎn)塔在拾取此元件之后能以多快的速度運(yùn)動(dòng)。Head Speed取決于元件的大小，元件越大，Head Speed就越低，這是為了防止真空吸嘴吸附缺乏導(dǎo)致元件飛出，或是導(dǎo)致元件在吸嘴上移位而形成放置方位的不，所以Head Speed的設(shè)定是有一定限制的。MSHG3的貼裝速度可分為8級(jí)，如表1所示。在轉(zhuǎn)塔拾取一個(gè)Head Speed較大的元件之后，則在此轉(zhuǎn)塔上被吸附的所有元件都會(huì)以此速度運(yùn)動(dòng)，而不論在Part Library的設(shè)定怎么。轉(zhuǎn)塔速度總是由所拾取元件中相對(duì)大的Head Speed決定的。很顯然關(guān)于貼裝程序而言相對(duì)好不要把不同Head Speed的元件放在一起，一方面能夠防止因?yàn)樵腍ead Speed的不同而影響Head Speed的充分利用。另一方面，關(guān)于轉(zhuǎn)塔而言，不斷的加快或減速也會(huì)形成出產(chǎn)周期的延伸和運(yùn)動(dòng)的不穩(wěn)定性。

（3）貼片機(jī)上料器的運(yùn)動(dòng)。因?yàn)楫?dāng)上料器從一個(gè)方位切換到相鄰的方位時(shí)，上料臺(tái)仍然能夠堅(jiān)持其相對(duì)大速度運(yùn)動(dòng)，但當(dāng)上料器的方位切換超越一個(gè)時(shí)，上料臺(tái)的速度將削減30%~50%，當(dāng)進(jìn)行程序優(yōu)化時(shí)，應(yīng)盡量削減上料臺(tái)在相距較遠(yuǎn)的兩個(gè)供料槽之間多次往復(fù)運(yùn)動(dòng)。

（4）X-Y工作臺(tái)的加減速形式。當(dāng)X-Y工作臺(tái)從上一個(gè)元件的方位運(yùn)動(dòng)到下一個(gè)元件方位時(shí)，即便這個(gè)時(shí)間是十分短暫的，也能夠?qū)⑺譃橥Ｖ埂涌臁鄬?duì)大速度—減速—停止的過程。X-Y工作臺(tái)的加快形式取決于Part Library的Head Speed的設(shè)定。關(guān)于MSHG3而言，在其Head Speed被設(shè)置較低的時(shí)分，X-Y工作臺(tái)的加快狀態(tài)就會(huì)一向堅(jiān)持下去而不論這以后放置的元件在Part Library的設(shè)定怎么。因?yàn)殛P(guān)于較大的或引腳很細(xì)密的IC來說，很高的加快方法會(huì)形成焊膏無法固定元件而導(dǎo)致元件方位的偏移。因而，關(guān)于Head Speed被設(shè)置較低的元件，相對(duì)好將其組織于程序的后面放置，以防止元件設(shè)置的相互影響而導(dǎo)致機(jī)器出產(chǎn)周期的變長

（5）X-Y工作臺(tái)的運(yùn)動(dòng)間隔。這是一個(gè)影響機(jī)器運(yùn)動(dòng)的重要因素，也是很多優(yōu)化軟件所偏重考慮的方面。

上面五點(diǎn)就是形象貼片機(jī)速度的主要因素，咱們?cè)诔霎a(chǎn)過程中經(jīng)過調(diào)整上料器的擺放順序、元件的貼裝順序等方法進(jìn)行程序優(yōu)化以削減機(jī)器出產(chǎn)周期，進(jìn)步咱們的出產(chǎn)速度，從而進(jìn)步咱們機(jī)器的出產(chǎn)效率。