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分類:公司新聞 發(fā)布時(shí)間:2023-03-16 774次瀏覽
1) 據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)時(shí)制品PCB中74%的...
1) 據(jù)統(tǒng)計(jì),當(dāng)時(shí)制品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系,13%有直接關(guān)系。SPI經(jīng)過3D檢測(cè)手法有用彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足
2) 部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,因?yàn)楸旧硖匦运鶐淼墓饩€遮擋,貼片回流后AOI無法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI經(jīng)過進(jìn)程操控,削減了爐后這些器件的不良狀況。
3) 伴隨電子產(chǎn)品日益精細(xì)化與焊錫無鉛化的趨勢(shì),貼片元件越來越微型,因而,焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有用保證杰出的錫膏印刷質(zhì)量,大幅削減可能存在的制品不良率。
4) 作為質(zhì)量進(jìn)程操控的手法,能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量危險(xiǎn),因而幾乎沒有返修本錢與作廢的可能,有用節(jié)約了本錢。
SPI導(dǎo)入帶來的收益
1)據(jù)統(tǒng)計(jì),SPI的導(dǎo)入可將原先制品PCB不合格率有用下降85%以上;返修、作廢本錢大幅下降90%以上,出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著進(jìn)步。
2)SPI與AOI聯(lián)合運(yùn)用,經(jīng)過對(duì)SMT出產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化,可使出產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須閱歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應(yīng)本錢損耗更為節(jié)約。
3) 可大幅下降A(chǔ)OI關(guān)于焊錫的誤判率,從而進(jìn)步直通率,有用節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間本錢。