近幾年回流焊發(fā)展也到了頂峰，市場上出現(xiàn)不少已低價劣質(zhì)的回流焊設備。電子廠商在選購回流焊時，因價格差距太遠不知從何下手，相信下文會給正要選擇回流焊的電子企業(yè)有所啟發(fā)。

回流焊質(zhì)量與設備有著十分密切的關系，而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù)：

1.溫度控制精度應達到土1℃：影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關：

a：發(fā)熱絲式發(fā)熱體（通常用進口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體），此類發(fā)熱體一般交換率比較高，壽命比較長b:紅外管式發(fā)熱體（采用進口材質(zhì)的遠紅外發(fā)熱管），此類發(fā)熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)生色溫差，主要用于熱補償區(qū)，不適用于焊接區(qū)

c：發(fā)熱管式發(fā)熱體，此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采用）

加熱傳熱方式：全熱風循環(huán)式（好） 和 熱風循環(huán)+紅外復合式（良好） 和 全紅外式（差）

2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質(zhì)量。

高品質(zhì)的回流焊一般可以控制在土2℃/土3℃（歐力盛--OLS）

3.傳送帶寬度要滿足PCB尺寸要求。

根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度：PCB 200MM 網(wǎng)帶應用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是重要的

4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應獨立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。

標準無鉛生產(chǎn)我們通常為8個溫區(qū) ，根據(jù)不同生產(chǎn)要求可分為RF系列 WS系列

RF系列，在控制方面又有儀表型觸摸型（選配）電腦型，控制系統(tǒng)：電腦系統(tǒng)配合西門子系統(tǒng)選擇電腦型回流焊一定測試其電腦死機或撤下，是否會影響生產(chǎn)，如果是工控機的系統(tǒng)板卡通用性不好，也不具備儲存功能，一旦電腦系統(tǒng)有問題設備就不可以使用了，這類系統(tǒng)成本低，建議不要采購此類機型。

5.加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。 不同回流焊其保溫性能不一樣，低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠，溫度通常達不到300度，一般要求設計溫度可以達到300度中檔以上的回流焊設計超過320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達400度

6.傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。

中低檔的回流焊，傳動機構(gòu)比較簡單，也會有少許振動，CR系列高穩(wěn)定同步裝置一般可以解決上述問題。

7.好的回流焊在控制電路一般要設計抗干擾電路，其變頻器和外部沖擊電壓會影響回流焊的穩(wěn)定性，如果沒有做相關處理廠商設備建議不采購。

8.應具備溫度曲線測試功能，如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。從以上分析可以看出，PCB設計和加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回流焊質(zhì)量的基礎，因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的。同時也可以看出，只要PCB設計正確，PCB、元器件和焊膏的質(zhì)量都是合格的，回流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝、回流焊每道工序的工藝來控制的。

9.應對電壓波動與瞬間失電，建設有電腦的回流焊標配有UPS（不間斷電源），以保護系統(tǒng)及PCB輸出

10.的回流焊應考慮自動開膛，一般為直流電動的為佳，氣動開膛存一定的安全隱患。